udvce
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加入: 2005/3月/10
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| Posted: 2005/3月/10 11:55上午 | IP記錄
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三個絕招幫你挑一條好記憶體
本文從記憶體顆粒為一個突破點，推薦大家由口碑極佳的記憶體顆粒配合優質配件以及優良技術製作的優秀記憶體模組。目前Athlo n64和P4平臺已經徹底普及，由於系統的升級導致用戶對記憶體帶寬的渴求，絲毫不亞于中國球迷對中國隊獲勝的渴望。因此目前D DR400以及以上級別的記憶體受到了前所未有的關注。本文即從記憶體顆粒為一個突破點，推薦大家由口碑極佳的記憶體顆粒配合優 質配件以及優良技術製作的優秀記憶體模組。
第一招：記憶體顆粒最重要
首先，顆粒本身品質的好壞對記憶體模組質量的影響幾乎是舉足輕重的 。一顆優秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備“名門之後”和“身家清白”兩點條件。
所謂“出身名門” 就是必須是名牌大廠的記憶體顆粒。雖然使用名牌大廠的記憶體顆粒並不一定代表記憶體模組就是優秀，但採用不知名品牌的記憶體顆粒 顯然是不會有出色表現。目前知名的記憶體顆粒品牌有HY（現代）、Samsung（三星）、Winbond（華邦）、Infin eon（英飛淩）、Micron（美光）等。在名牌大廠的FAB裏，在嚴苛的條件（恒溫、恒濕，不得斷水、斷電）下，經過長達數 個月的物理、化學、光電反應後，一塊合格的晶圓矽片才得以順利誕生。然後經過嚴謹細密的高分子切割，只保留效能質量最好的中間精 華部分。接著對這些優中選精的“精華”進行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進行嚴格的測試。在原廠測試中，測試設備按程式需進 行完整的測試流程，耗時600～800秒，測試溫度為-10～ +85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的相容性（顆粒相容性決定了記憶體的相容性）和耐用性（顆粒耐用性決定了記憶體的 超頻能力和使用壽命）。由於晶片級測試設備是非常昂貴的，並且其壽命根據工作時間來計算，通常都以秒為單位。所以測試流程對於生 產成本有很大影響。直到測試合格，顆粒才被允許被打上代表著質量和品質的原廠Mark。直到這裏這顆“名門閨秀”才算正式誕生。
而所謂“身家清白”就是要保證顆粒的標誌和所代表的品質一致。因為一些不法商家常常將所謂OEM記憶體顆粒（來源於上文提到晶元 矽片的邊角料以及沒有通過原廠測試的次級品顆粒）改換原廠標誌冒充“名門閨秀”。我們通過仔細觀察顆粒上原廠標誌是否清晰、是否 有磨過的痕跡來辨別真偽。
其次，優質的配件也是優秀記憶體模組得以煉成的不可缺少的一個條件。“名門閨秀”只有配上有分量的嫁妝才可以“瀟灑出閣”。優質 的PCB板對於記憶體顆粒的影響，就類同於穩定可靠的主板相對於CPU的作用。
第二招：挑選優質PCB
PCB乃優質記憶體的根本，我們應當儘量選擇更多層數、更厚實的PCB電路板。其實Intel在很早的規範當中，就規定了記憶體 條必須使用6層PCB製造，並且對PCB材質、層間距、敷銅厚度、線路佈局參數等等加工工藝都有相應的嚴格要求。
第二，PCB板上要有儘量多的貼片電阻和電容，儘量厚實的金手指。大家在選購主板的時候都會很在意貼片電阻和電容的數量多少和焊 接工藝，同樣優質記憶體模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。
金手指的鍍金質量是一個重要的指標，以通常採用的化學沉金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優質記憶體的金層厚度可以達到6～ 10微米。較厚的金層不易磨損，並且可以提高觸點的抗氧化能力，使用壽命更長。而最近市場上出現的“宇瞻金牌”記憶體竟然使用成 本更高的電鍍技術，使得金手指的金層厚度達到20微米。
第三招 : 品質源于優異的工藝
焊接質量是記憶體製造很重要的一個因素。廉價的焊料和不合理的焊接工藝會產生大量的虛焊，在經過一段時間的使用之後，逐漸氧化的 虛焊焊點就可能產生隨機的故障。並且這種故障較難確認，所以一旦發生就會讓人有吃了蒼蠅的感覺。這種情況多在山寨廠裏的“生產線 ”上生產出的記憶體上出現。Kingston（金士頓）、Apacer（宇瞻）、Transcend（創建）等知名第三方記憶體 模組原廠（即本身並不生產記憶體顆粒，只進行後段封裝測試的記憶體產商）都是採用百萬美元級別的高速SMT機台，在電腦程式的控 制下，高效科學地打造記憶體模組，可以有效的保持記憶體模組高品質的一貫性。
此外第三方記憶體模組原廠推出的零售產品，都會有防靜電的獨立包裝，以及完整的售後服務,消費者在選購這些產品的時候，可以少花 一些精力，多一份放心。
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